મલ્ટી સર્કિટ બોર્ડ મધ્યમ TG150 8 સ્તરો
ઉત્પાદન સ્પષ્ટીકરણ:
| આધાર સામગ્રી: | FR4 TG150 |
| પીસીબી જાડાઈ: | 1.6+/-10% મીમી |
| સ્તરની સંખ્યા: | 8L |
| તાંબાની જાડાઈ: | તમામ સ્તરો માટે 1 ઔંસ |
| સપાટી સારવાર: | HASL-LF |
| સોલ્ડર માસ્ક: | ચળકતા લીલા |
| સિલ્કસ્ક્રીન: | સફેદ |
| ખાસ પ્રક્રિયા: | ધોરણ |
અરજી
ચાલો પીસીબી કોપરની જાડાઈ વિશે થોડું જ્ઞાન રજૂ કરીએ.
પીસીબી વાહક શરીર તરીકે કોપર ફોઇલ, ઇન્સ્યુલેશન લેયરને સરળ સંલગ્નતા, કાટ ફોર્મ સર્કિટ પેટર્ન. કોપર ફોઇલની જાડાઈ oz(oz), 1oz = 1.4mil માં દર્શાવવામાં આવે છે, અને કોપર ફોઇલની સરેરાશ જાડાઈ એકમ દીઠ વજનમાં દર્શાવવામાં આવે છે. સૂત્ર દ્વારા વિસ્તાર: 1oz=28.35g/ FT2(FT2 ચોરસ ફૂટ છે, 1 ચોરસ ફૂટ =0.09290304㎡).
આંતરરાષ્ટ્રીય પીસીબી કોપર ફોઇલ સામાન્ય રીતે વપરાયેલી જાડાઈ: 17.5um, 35um, 50um, 70um. સામાન્ય રીતે, ગ્રાહકો પીસીબી બનાવતી વખતે ખાસ ટિપ્પણી કરતા નથી. સિંગલ અને ડબલ બાજુઓની તાંબાની જાડાઈ સામાન્ય રીતે 35um, એટલે કે 1 amp કોપર હોય છે. અલબત્ત, કેટલાક વધુ ચોક્કસ બોર્ડ 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ, વગેરેનો ઉપયોગ કરશે, ઉત્પાદન જરૂરિયાતો અનુસાર યોગ્ય તાંબાની જાડાઈ પસંદ કરવા માટે.
સિંગલ અને ડબલ સાઇડેડ PCB બોર્ડની સામાન્ય કોપર જાડાઈ લગભગ 35um છે, અને અન્ય કોપરની જાડાઈ 50um અને 70um છે. મલ્ટિલેયર પ્લેટની સપાટીની તાંબાની જાડાઈ સામાન્ય રીતે 35um હોય છે અને અંદરની તાંબાની જાડાઈ 17.5um હોય છે. પીસીબી બોર્ડ કોપર જાડાઈનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે પીસીબી અને સિગ્નલ વોલ્ટેજ, વર્તમાન કદના ઉપયોગ પર આધાર રાખે છે, સર્કિટ બોર્ડનો 70% 3535um કોપર ફોઈલ જાડાઈનો ઉપયોગ કરે છે. અલબત્ત, વર્તમાન ખૂબ મોટા સર્કિટ બોર્ડ માટે, તાંબાની જાડાઈ પણ 70um, 105um, 140um (ખૂબ ઓછા) નો ઉપયોગ કરવામાં આવશે.
પીસીબી બોર્ડનો ઉપયોગ અલગ છે, કોપરની જાડાઈનો ઉપયોગ પણ અલગ છે. સામાન્ય ઉપભોક્તા અને સંચાર ઉત્પાદનોની જેમ, 0.5oz, 1oz, 2ozનો ઉપયોગ કરો; મોટા ભાગના મોટા પ્રવાહ માટે, જેમ કે ઉચ્ચ વોલ્ટેજ ઉત્પાદનો, પાવર સપ્લાય બોર્ડ અને અન્ય ઉત્પાદનો, સામાન્ય રીતે 3oz અથવા તેનાથી વધુ જાડા કોપર ઉત્પાદનોનો ઉપયોગ કરો.
સર્કિટ બોર્ડની લેમિનેશન પ્રક્રિયા સામાન્ય રીતે નીચે મુજબ છે:
1. તૈયારી: લેમિનેટિંગ મશીન અને જરૂરી સામગ્રી તૈયાર કરો (લેમિનેટ કરવા માટે સર્કિટ બોર્ડ અને કોપર ફોઇલ, પ્રેસિંગ પ્લેટ્સ વગેરે સહિત).
2. ક્લિનિંગ ટ્રીટમેન્ટ: સારી સોલ્ડરિંગ અને બોન્ડિંગ કામગીરીની ખાતરી કરવા માટે સર્કિટ બોર્ડ અને કોપર ફોઇલની સપાટીને સાફ અને ડિઓક્સિડાઇઝ કરો.
3. લેમિનેશન: કોપર ફોઇલ અને સર્કિટ બોર્ડને જરૂરિયાતો અનુસાર લેમિનેટ કરો, સામાન્ય રીતે સર્કિટ બોર્ડનો એક સ્તર અને કોપર ફોઇલનો એક સ્તર વૈકલ્પિક રીતે સ્ટેક કરવામાં આવે છે, અને અંતે મલ્ટિ-લેયર સર્કિટ બોર્ડ મેળવવામાં આવે છે.
4. પોઝિશનિંગ અને પ્રેસિંગ: લેમિનેટેડ સર્કિટ બોર્ડને પ્રેસિંગ મશીન પર મૂકો, અને પ્રેસિંગ પ્લેટને પોઝિશન કરીને મલ્ટિ-લેયર સર્કિટ બોર્ડને દબાવો.
5. દબાવવાની પ્રક્રિયા: પૂર્વનિર્ધારિત સમય અને દબાણ હેઠળ, સર્કિટ બોર્ડ અને કોપર ફોઇલને પ્રેસિંગ મશીન દ્વારા એકસાથે દબાવવામાં આવે છે જેથી તેઓ એકબીજા સાથે ચુસ્તપણે જોડાયેલા હોય.
6. કૂલિંગ ટ્રીટમેન્ટ: કૂલિંગ ટ્રીટમેન્ટ માટે પ્રેસ્ડ સર્કિટ બોર્ડને કૂલિંગ પ્લેટફોર્મ પર મૂકો, જેથી તે સ્થિર તાપમાન અને દબાણની સ્થિતિમાં પહોંચી શકે.
7. અનુગામી પ્રક્રિયા: સર્કિટ બોર્ડની સમગ્ર ઉત્પાદન પ્રક્રિયાને પૂર્ણ કરવા માટે સર્કિટ બોર્ડની સપાટી પર પ્રિઝર્વેટિવ્સ ઉમેરો, અનુગામી પ્રક્રિયાઓ જેમ કે ડ્રિલિંગ, પિન દાખલ વગેરે કરો.
FAQs
ઉપયોગમાં લેવાતા તાંબાના સ્તરની જાડાઈ સામાન્ય રીતે પીસીબીમાંથી પસાર થતા પ્રવાહ પર આધાર રાખે છે. પ્રમાણભૂત તાંબાની જાડાઈ આશરે 1.4 થી 2.8 મિલ (1 થી 2 ઔંસ) છે
કોપર-ક્લડ લેમિનેટ પર ન્યૂનતમ PCB કોપરની જાડાઈ 0.3 oz-0.5oz હશે
લઘુત્તમ જાડાઈ PCB એ એક શબ્દ છે જેનો ઉપયોગ એ દર્શાવવા માટે થાય છે કે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની જાડાઈ સામાન્ય PCB કરતા ઘણી પાતળી હોય છે. સર્કિટ બોર્ડની પ્રમાણભૂત જાડાઈ હાલમાં 1.5mm છે. મોટાભાગના સર્કિટ બોર્ડ માટે લઘુત્તમ જાડાઈ 0.2 મીમી છે.
કેટલીક મહત્વની લાક્ષણિકતાઓમાં આનો સમાવેશ થાય છે: અગ્નિશામક, ડાઇલેક્ટ્રિક સતત, નુકશાન પરિબળ, તાણ શક્તિ, શીયર સ્ટ્રેન્થ, કાચનું સંક્રમણ તાપમાન અને તાપમાન સાથે કેટલી જાડાઈ બદલાય છે (Z-અક્ષ વિસ્તરણ ગુણાંક).
તે ઇન્સ્યુલેશન સામગ્રી છે જે પીસીબી સ્ટેકઅપમાં નજીકના કોરો અથવા કોર અને એક સ્તરને જોડે છે. પ્રિપ્રેગ્સની મૂળભૂત કાર્યક્ષમતા એ છે કે કોરને બીજા કોર સાથે જોડવું, કોરને સ્તર સાથે જોડવું, ઇન્સ્યુલેશન પૂરું પાડવું અને મલ્ટિલેયર બોર્ડને શોર્ટ-સર્કિટિંગથી સુરક્ષિત કરવું.
